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表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決

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【課程概要】

對電子產品質量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。
本(ben)課(ke)程總結(jie)講師(shi)多年的工作經驗和實例(li),并綜(zong)合(he)業界(jie)最(zui)新的成果(guo)擬制而(er)成的精品課(ke)程。

【培訓對象】

制造技術部(bu)(bu)經理(li)(li) 設備管(guan)理(li)(li)部(bu)(bu)經理(li)(li) 品質(zhi)部(bu)(bu)經理(li)(li) 采(cai)購部(bu)(bu)經理(li)(li)，工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)部(bu)(bu)經理(li)(li) 新(xin)產品導入(NPI)經理(li)(li) 生(sheng)產工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)、工(gong)(gong)藝工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)、設備工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)、品質(zhi)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)、元件采(cai)購工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)、新(xin)產品導入工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)。

【培訓收益】

掌握電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎知識；
了解電子組裝工藝(SMT)工藝過程的數十種典型工藝缺陷的機理和解決方案；
掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決方法。

【課程大綱】（12小時）

1.電子組裝工藝技術介紹
1.1.從THT到SMT工藝的驅動力
1.2.SMT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰;

2.電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎
1.3.焊接方法分類
1.4.電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
1.5.形成良好軟釬焊的條件
1.6.潤濕擴散金屬間化合物在焊接中的作用
1.7.良好焊(han)點與(yu)不良焊(han)點舉(ju)例

3.SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
3.1.印刷工藝(yi)缺陷分析(xi)與解決

焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當引起印錫問題等

3.2.回流焊接工(gong)藝缺(que)陷分析(xi)診(zhen)斷(duan)與解決方(fang)案:

冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現象)
開路
焊點空洞
錫珠
不潤濕
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等

3.3.回流焊(han)接典型缺(que)陷案例介紹.

4.無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決
4.1.無鉛焊接工藝缺陷原因;
4.2.無(wu)鉛焊接典型工藝缺(que)陷分析診斷(duan)與解決(jue):

PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Black pads
焊盤脫離
潤濕不良;
錫須Tin whisker;
表面粗糙Rough appearance;
熱損傷Thermal damage;
導電陽極細絲Conductive anodic filament;

4.3.無鉛BGA返修問題/無鉛焊接帶來的AOI、AXI測試調整問題;
4.4.無鉛焊接(jie)典型工(gong)藝缺(que)陷實例(li)分(fen)析.

5.面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
5.1.BGA典(dian)型工藝缺陷(xian)的分(fen)析診斷(duan)與解決方案:

空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現象
潤濕不良
焊球高度不均
自對中不良
焊點不飽滿
焊料膜等.

5.2.BGA工藝缺陷實例分析.
5.3.QFN/MLF器件工藝缺陷的分(fen)析診斷與解決

QFN/MLF器件封裝設計上的考慮
PCB設計指南
鋼網設計指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實例分析.

6.總結

講師介紹