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電磁兼容設計

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【培訓對象】

本(ben)課程(cheng)適于電子(zi)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、結構工(gong)(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、系(xi)統工(gong)(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、可靠(kao)性工(gong)(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、測試(shi)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、EMC工(gong)(gong)(gong)程(cheng)師(shi)等。

【課程收益】

掌(zhang)握與EMS/EMI的指標項有關的機殼材料、面膜(mo)、接(jie)(jie)縫、數據(ju)接(jie)(jie)口、濾波器件、器件選型、電(dian)路設(she)(she)計、PCB布線(xian)、接(jie)(jie)地等方(fang)面的EMC設(she)(she)計措施。

【課程大綱】(2天)

1.電磁兼容技術基礎
1.1.EMC術語
1.2.EMC試驗項目
1.3.EMC測試標準
1.4.EMC認證(CE、FCC、3C)
共模干擾與差(cha)模干擾

2.應用電磁環境
2.1.應用電磁環境
2.2.電力環境

3.產品認證要求
3.1.FCC 認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
3.2.CE認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
3.3.CCC認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
3.4.BSMI認證、VCCI認證等內容;
3.5.4個EMI測試指標(RE、CE、Harmonics、Flicker)
 3.6.7個EMS測試指標(RS、CS、ESD、EFT/B、DIP/i、PMS、Surge)

4.電磁兼容器件高頻特性分析及應用注意事項
4.1.電容(穿心電容/普通電容/濾波器陣列)
4.2.電感
4.3.PCB走線
4.4.濾波器
4.5.TVS管/壓敏電阻
4.6.磁珠磁環
4.7.屏(ping)蔽電纜

5.產品的常見問題點
5.1.機殼材料與接縫處理
5.2.面膜
5.3.數據接口
5.4.器件選型
5.5.電路設計
5.6.PCB布線
5.7.接地
5.8.生產防護
5.9.應用現(xian)場干擾

6.EMC設計規范
6.1電路原(yuan)理圖EMI防護設(she)計

6.2 PCB布局布線EMI防護(hu)設計

6.3電線電纜EMC設計(ji)

6.4結(jie)構EMC設計

6.5軟件處理
6.6接地處理

7.安規與電磁兼容

課程總結

講師介紹

武華卿
電子工程碩士,研究領域:電子產品系統可靠性設計與測試技術。
曾任航天二院總體設計所設計師,機電制造企業研發總監、事業部總監,北京市級優秀青年工程師,科協委員。
對電子產品系統設計、可靠性設計有較深入研究,曾在學術會議及多家技術刊物發表專業文章,曾出版專業書籍《嵌入式系統可靠性設計技術與案例解析》(北航出版社)。
曾為航天、中電、中科院、航空、醫療電子、通信、安防、電力電子、分析儀器、工業控制、消費類電子等多個行業上百家客戶提供相關 培訓 和 圖紙審核輔導 技術服務。
專(zhuan)注于(yu)電子工(gong)程(cheng)設計、工(gong)程(cheng)數學、技(ji)術方(fang)法論(lun) 三者相結合(he)的研究。

 

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