電子產品可制造性設計(DFM）
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【課程概要】
硬件開發人員普遍存在對制造工藝技術不熟悉，對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設計，生產測試手段等方面的實際經驗不足，導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差，需要多次反復改板，甚至影響產品的質量和可靠性。
本課程(cheng)(cheng)深入淺出(chu)地介紹了PCB制造過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)、PCB材(cai)料(liao)選擇(ze)、SMT封裝(zhuang)(zhuang)和插件(jian)的(de)選擇(ze)、現代電子組裝(zhuang)(zhuang)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)、不同工(gong)藝路線對產(chan)品設(she)計(ji)的(de)影響，以(yi)及熱設(she)計(ji)、鋼網設(she)計(ji)、可測(ce)試性設(she)計(ji)和可返修性設(she)計(ji)等內容。并(bing)探討(tao)了如何建立DFM規范等話題。通(tong)過(guo)(guo)本課程(cheng)(cheng)的(de)學習(xi)，學員能夠基本掌握DFM的(de)基本思想(xiang)和方法(fa)，并(bing)且(qie)可以(yi)著手開展DFM的(de)工(gong)作，提(ti)升(sheng)公司產(chan)品設(she)計(ji)水平(ping)，縮短(duan)與國際先進(jin)水平(ping)的(de)差距(ju)，提(ti)高產(chan)品競爭力。
【培訓對象】
產品(pin)硬件(jian)設(she)計(ji)工(gong)(gong)程(cheng)師(shi)，CAD layout工(gong)(gong)程(cheng)師(shi)，生(sheng)產工(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、 工(gong)(gong)藝工(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、設(she)備工(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、品(pin)質工(gong)(gong)程(cheng)師(shi)、硬件(jian)研發部經(jing)理(li)、工(gong)(gong)程(cheng)部經(jing)理(li)、品(pin)質部經(jing)理(li)。
【培訓收益】
- 了解可制造性設計的重要性，推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責；
- 了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規范，達到設計中靈活運用；
- 基板和元器件基本知識，在設計中的選取準則，直接關系單板加工流程、成本、產品質量、可靠性和可維護性等方面；
- 單板熱設計是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設計的常用方案；
- 從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。
【課程大綱】（12小時）
1.DFM概述
1.1.什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么
1.2.產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎？產品的制造成本與設計有關嗎
1.3.DFM概要：熱設(she)(she)計(ji)、測試設(she)(she)計(ji)、工藝流程設(she)(she)計(ji)、元件選擇設(she)(she)計(ji)
2.SMT制造過程概述
2.1.SMT（表面貼裝工藝）的來源和發展；
2.2.常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇；
2.3.SMT重要工藝工序：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
2.4.波峰焊工藝
3.評估生產線工藝能力
3.1.為什么要評估生產線工藝能力
3.2.評估的4大要點：多樣性、品質、柔性、生產效率
3.3.評估4大對象：基板(ban)、SMD元(yuan)件、設備、工藝
4.基板和元件設計、選擇
4.1.基板和元件的基本知識
4.2.基板材料的種類和選擇、常見的失效現象
4.3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.4.業界的(de)各(ge)種標準和選擇(ze)基板(ban)、元件的(de)選用準則組(zu)裝（封裝）的(de)最新(xin)進展
5. 熱設計探討
5.1.為什么熱設計在SMT設計中非常重要
5.2.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
5.3.散熱和冷卻的考慮
5.4.與熱設計有關的走線和焊盤設計
5.5.常(chang)用熱設計方(fang)案
6.焊盤設計
6.1.影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
6.2.不同封裝的焊盤設計
6.3.焊盤設計的業界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
6.4.焊(han)盤優化解決工藝問題(ti)案例
7.PCB設計
7.1.考慮板在自動生產線中的生產
7.2.板的定位和fiducial點的選擇
7.3.板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區、拼版設計
7.4.不同工藝路線時的布局設計案例
7.5.可測(ce)(ce)試(shi)(shi)設(she)計和可返修設(she)計：測(ce)(ce)試(shi)(shi)點的設(she)置(zhi)、虛(xu)擬測(ce)(ce)試(shi)(shi)點的設(she)置(zhi)
8. 鋼網設計
8.1.鋼網設計在DFM中的重要性
8.2.鋼網設計與焊盤設計的關系
8.3.鋼網設計的要(yao)素：厚度、開(kai)口(kou)幾(ji)何(he)尺(chi)寸、寬厚比等
9.如何制訂設計規范
9.1.建立設計規范的重要性
9.2.需要那些重要規范,規范之間的內在關系是什么
10.總結
講師介紹
武華卿
電子工程碩士，研究領域：電子產品可靠性技術。
曾任航天二院總體設計所主任設計師，機電制造企業研發總監、事業部總監，北京市級優秀青年工程師，科協委員。
對電子產品系統設計、可靠性設計有較深入研究，曾在學術會議及多家技術刊物發表專業文章，并出版專著《嵌入式系統可靠性設計技術與案例解析》《電路設計工程計算》。
曾為航天、中電、中科院、航空、醫療電子、通信、安防、電力電子、分析儀器、工業控制、消費類電子等多個行業上百家客戶提供電路設計可靠性審核、培訓輔導等服務。
專注于電路(lu)可(ke)靠性設(she)計、器件(jian)失效機理分(fen)析、工程(cheng)計算(suan)、技術方法論(lun)的研究(jiu)。